应用优势

自主研发系统加工稳定可靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度快、大幅提高产能,无需耗材,使用成本低
高精度视觉自动定位,自动校正,实时同轴监视或旁轴监视功能
效果展示

工艺:软板硬板切割

工艺:陶瓷激光切割打孔

工艺:软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割

工艺:芯片打标

工艺:芯片管壳密封焊接

工艺:植入式激光锡球焊接
产品展示
应用优势
自主研发系统加工稳定可靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度快、大幅提高产能,无需耗材,使用成本低
高精度视觉自动定位,自动校正,实时同轴监视或旁轴监视功能
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工艺:软板硬板切割
工艺:陶瓷激光切割打孔
工艺:软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割
工艺:芯片打标
工艺:芯片管壳密封焊接
工艺:植入式激光锡球焊接
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