产品描述
产品特点：
1. 采用超短脉冲宽度加工，有效提高切割线品质开槽后，热影响区＜2um
2. 采用掩膜版和光栅的组合方式，得到开槽需要的光斑模式；再整合多种激光微加工技术和工艺方案，达到开槽切割的效果
3. 采用高分辨率、品牌CCD镜头，实现高精度，自动定位，对焦等功能，是和任意特征点采集
4. 自动上下料功能，无人值守全自动运行，批量化生产
产品应用领域：
应用领域：集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、可控硅晶圆的划线切割，40nm及以下线宽的low-k晶圆的表面开槽。适用于8inch、12inch晶圆
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