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锡球激光焊接机

设备广泛应用于摄像头模组、VCM马达、FPC点焊、传感器焊锡、高频数据线、MEMS传感器、磁盘、液晶模组、晶圆、光电子等高精密电子器件焊锡

产品描述

设备简介:

澳门威斯尼斯app官方网站设备是由激光电源、运动系统、PC数控系统、供料系统、CCD监视及定位系统、红光定位系统等组成;本设备原理是对待焊原件焊盘进行拍照定位,指定焊接路径及工艺参数,然后运动控制系统将喷嘴运行到焊盘上方,供球系统供应锡球至喷嘴内,激光束光加热熔化锡球并喷射到待焊焊盘上。

 

设备优势:

? 适用于高精度焊接,精度±10um,产品最小间隙100um

? 锡球直径从60um-760um,适用于高精密焊接

? 加热、熔滴过程快捷,可在0.2s内完成焊接无飞溅

? 自动焊接机构小巧,易于自动化集成

? 无需助焊剂,无污染,最大限度保证电子器件寿命

? 可链接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理系统,生产数据可追溯

? 焊接质量稳定,配合CCD定位及AOI检测系统实现自动线批量生产

 

设备领域:

设备广泛应用于摄像头模组、VCM马达、FPC点焊、传感器焊锡、高频数据线、MEMS传感器、磁盘、液晶模组、晶圆、光电子等高精密电子器件焊锡

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