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激光切割机

应用于PCB、SMT行业。对FPC软板切割钻孔、PCB电路板分板切割、摄像头模组切割、指纹识别芯片切割、半导体切割等

产品描述

设备简介:

澳门威斯尼斯app官方网站设备是利用激光技术和数控技术设计而成的一种切割专用设备,具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功率高、低成本、安全、稳定、操作简单等特点。(此机台为标准机,可选配全自动或片对片、卷对片)

 

设备优势:

 加工效率高,工作稳定性好

 CDD视觉预扫描&自动抓靶定位,最大加工范围650mm*550mm、XY平台拼接精准≤5μm

 切缝质量好、变形小、外观平整、美观

 成熟的加工工艺,适合各种图形加工

 聚焦光斑最小可达7μm,适合任何有机&无机材料精细切割钻孔

 集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体,具有高精度、高灵活性的特点

 

设备领域:

 应用于PCB、SMT行业。对FPC软板切割钻孔、PCB电路板分板切割、摄像头模组切割、指纹识别芯片切割、半导体切割等

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