产品描述
设备简介：
整机由设备组件、激光组件，控制组件，电气组件、测温系统及恒温控制软件系统及产品夹治具组成的一体化振镜锡焊设备。
设备优势：
采用半导体激光器，矩形光斑振镜系统、能量密度高、焊接变形小、热影响区小，光束质量好、调制频率宽、可靠性强、寿命长、运行免维护等优点。
应用领域：
可广泛应用于光通讯、PCB集成电路、医药器械、汽车电子、3C电子、VCM音圈马达、摄像头模组等行业。激光锡焊指的是以激光作为热源，将含铅或不含铅的锡料通过激光热熔，使其连接的一种非接触式焊接技术。
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