产品描述
产品特点：
1. 封装体表面开盖，开盖形状和尺寸均可灵活设置
2. 开封工艺全过程直观、全面显示，电脑控制开封形状
3. 高重复性，可获得所有器件开封的一致性
4. CCD视频观察激光开封的效果，对开封情况进行实时监控
5. 开封深度由软件设定，可根据CCD效果调整开封形状和深度，节省开封时间
产品应用领域：
适用于封装芯片的上盖激光移除（铜框架、PCB载板、陶瓷基板上倒装的IC塑封体）
欢迎您的留言咨询
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1. 封装体表面开盖，开盖形状和尺寸均可灵活设置
2. 开封工艺全过程直观、全面显示，电脑控制开封形状
3. 高重复性，可获得所有器件开封的一致性
4. CCD视频观察激光开封的效果，对开封情况进行实时监控
5. 开封深度由软件设定，可根据CCD效果调整开封形状和深度，节省开封时间
产品应用领域：
适用于封装芯片的上盖激光移除（铜框架、PCB载板、陶瓷基板上倒装的IC塑封体）
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