产品描述
设备简介：
主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工，还可以进行各种材料的刻蚀切割等精细加工。
设备优势：
1、双头激光加工设备，实现两套振镜系统同时高速打孔，单头打孔速度超过2000孔/H，打孔孔径20-40um连续可调
2、实现全自动上下料，节约人工，提高设备工作效率
3、针对客户不同尺寸的料片，设计吸盘之间的相对位置可调，从而兼容了6寸和8寸不同大小料片
4、运行稳定，加工精度高，加工精度小于±5um
设备领域：
应用于显示行业，对电器件用LTCC生坯、铁氧体等材料通孔、半通孔以及腔体的快速加工
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