产品描述
产品特点：
•FFC 上下料方式，取料，切割，放料回原位。
• 多相机视觉抓取晶圆边及特征点定位，自动对位，自动寻焦；高精密运动平台。
• 全自动上下料 , 光路稳定可靠 , 高精度视觉系统 , 加工效率高。
• 澳门威斯尼斯app官方网站自主研发软件系统，操作简易，功能齐全。
• 可选焦点：单焦点，双焦点，多焦点（可选）。
产品应用领域：
全自动晶圆激光隐形切割设备主要是适用于各种半导体硅，锗，碳化硅，氧化锌等晶圆材料，隐形切割是将激光聚光于工件内部，在工件内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法；适用于4inch，6inch,8inch 晶圆。
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