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晶圆激光隐形切割机

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晶圆激光隐形切割机


全自动晶圆激光隐形切割设备主要是适用于各种半导体硅,锗,碳化硅,氧化锌等晶圆材料,隐形切割是将激光聚光于工件内部,在工件内部形成改质层,通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法;适用于4inch,6inch,8inch 晶圆。

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